中国晶圆厂 逾半数将阵亡

时间:2019-05-22 11:02:00166网络整理admin

SEMI估计,目前中国半导体业包括老旧厂房在内,约共有30多座晶圆厂,其中有八至九座为八吋厂,仅一座12吋厂,其余多为六吋以下晶圆厂 可能仅40%可存活 SEMI中国分公司市场研究经理Samuel Ni表示,近几年,新兴半导体公司在中国建厂或提出建厂计划增多,中国的晶片市场需求虽持续成长,但不少产业界预测,当地晶圆厂因缺乏合作伙伴与具竞争力的技术,恐将进行整并他认为:“可存活下来的晶圆厂不到50%,可能仅有40%” 中国市场大,吸引为数众多的公司看好未来发展,相继投入中国半导体市场,例如最近IC Spectrum Co. Ltd.与日本Toshiba签署一项0.35微米制程技术移转的协议,以期能开展晶圆代工的业务,这将用于兴建中的昆山八吋厂生产用 整并、亏损消息不断 积极进行合并案例,像亚洲花旗环球市场公司最近也代表华润励致公司以8.8亿港币收购亏损的华润上华科技的剩余股份另遭遇困境的业者也渐浮上台面,SEMI举例,宏力半导体政商关系良好,却仍持续亏损,不得不寻求延后偿还或豁免6.8亿美元的贷款可能性;Intel支持的纳米技术公司也营运不顺 另据市场研究公司 The Information Network表示,中国预计在2004至2008年间将兴建至少43座晶圆厂,许多地方政府纷提出优惠条件吸引半导体厂商前往设厂;中国的第11个 五年计划也将兴建八吋和12吋厂列为重点项目但中国的晶片市场消费将持续大幅超过晶圆产量,供给和需求的差距仍在扩大中,去年中国半导体需求成长32%,产值约450亿美元,尽管为数众多的半导体晶圆厂正如火如荼的加入建厂中,但自制晶片产量仅90亿美元 登陆设厂 业者宜三思 记者洪友芳/特稿 统计数据显示,中国半导体市场成长幅度快速下降,如今,又有研究报告指出,中国半导体业因缺乏伙伴奥援与有竞争力的制造技术,半数以上晶圆厂将难逃关厂歇业的命运,这对踊跃递件向政府申请到当地投资设厂的台湾业者,应进一步评估可行性 全球知名市调机构IC Insights的统计指出,2005年中国地区IC制造业的成长率为12.6%,远低于2004年的116.6%;另资本支出成长率也落后国际与台湾半导体产业的平均值,显见发展半导体画大饼的思维面临发展的瓶颈 资本支出对未来产业的成长性具指标性的意义,去年北美地区半导体业的资本支出比前年成长15%;南韩在Samsung及Hynix的积极扩产下,去年资本支出较2004年大幅成长25%;台湾业者去年仍力守资本支出额,仅较2004年微幅下滑2%,相较之下,中国半导体业去年整体资本支出较2004年下滑高达47% 中芯国际为中国IC制造龙头厂,产值市占率达45.3%,2004年的成长率高达166.4%,2005年大幅滑落,降到19%,其中大部分靠代工DRAM等产品撑起成长额,若以逻辑非记忆体IC产品比较,中芯去年的成长率仅微增0.4%,不仅逊于新加坡特许半导体的2.9%,更远落后台积电的8% 工研院IEK指出,南韩透过记忆体产业壮大半导体业版图,台湾则是藉晶圆代工产业撑起半导体的一片天,才能与美国、日本、欧洲等先进国家抗衡,中国半导体产业进展缓慢,IDM厂为主的老旧制程的竞争力更为落后 台湾业者着眼中国内需市场磁吸力,从晶圆厂到封测业都有意递件申请登陆投资设厂,但市况显示,赴中投资设厂将无利可图,若发生亏损或关厂歇业,